gdp0703型压力传感器晶圆-凯发官网登录手机版

gzp0703 压阻式压力敏感芯片采用 6 寸 mems 产线加工完成，该压力晶圆的芯片由一个弹性膜

及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时

电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

芯片为硅-硅键合结构，具有良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户采用运放或

集成电路针对输出进行调试。

适用于充油隔离及各种简易封装的压力传感器

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